土屋研究室応用微細加工学 Tsuchiya Laboratory – Applied Micro Manufacturing

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高効率生産のための加工・組立の要素技術 Machining/Assembly Technologies for High-Efficiency Manufacturing

当研究室は、おもに機械加工に関する未解明な現象を分析・解明することで、従来より生産性の高い加工・製造技術を開発する研究を行っています。特に、工具と工作物の界面で起きるミクロな現象に着目して、各種顕微鏡による観察、各種センサを用いた力計測、マニピュレータによる微細操作等のコア技術を使ってアプローチします。

  • 機械加工における工具・工作物間の力学現象の解析
  • 顕微鏡下における単粒切削
  • サブµmの精度を有する接触式工具長測定器の開発
  • 切削加工面の残留応力の制御に関する研究
  • 刃物先端の微細形状と切断性能に関する研究
  • 仕上研磨工具表面の不安定性のメカニズム解明
  • CFRP用切削工具のベンチマーク
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fig.1）単粒切削試験による最適砥石開発のフロー Flow of optimal grinding wheel development by single grain cutting test
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fig.2）（左）接触式工具長測定器、（右）工具接触検知の繰り返し試験 (Left) Contact type tool length measuring system, (Right) Repeated test of tool contact detection
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fig.3）（左上）工作物内部の在留応力分布、（右上）内部の結晶組織、（右下）切削時の応力分布解析結果 (Upper left) Residual stress distribution of the workpiece, (Upper right) Crystal structure inside, (Lower right) Stress distribution analysis result during cutting
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fig.4）研磨した刃物先端の形状と切れ味の関係 Relationship between the edge shape of a cutting blade and its cutting performance.
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fig.5）CFRP用切削工具の評価試験 Evaluation test of cutting tools for CFRP
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fig.6）異なる圧力で研磨したSn-1.0wt%Bi合金の結晶粒（IQ）と結晶方位分布（GOS） Superposed image quality (IQ) in greyscale and grain orientation spread (GOS) maps of the polished Sn-1.0wt%Bi alloy one hour after polishing under different pressures.

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